川禾超微半导体科技（苏州）有限公司

川禾超微半导体科技（苏州）有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-13
声明：信息为网络整理仅供参考，准确信息请以行政机构公布为准。
[企业名称]川禾超微半导体科技（苏州）有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]何晓澎
[注册资本]500万人民币(元)
[实缴资本]
[成立日期]2021-10-25
[核准日期]2021-10-25
[营业期限]2021-10-25至无固定期限
[所属省份]江苏省
[所属城市]苏州市
[所属区县]苏州工业园区
[电话]0512-66605910
[邮箱][email protected]
[统一社会信用代码]91320594MA279QCU9F
[纳税人识别号]91320594MA279QCU9F
[工商注册号]中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路99号第3幢B区408-3室
[组织机构代码]320594001396732
[参保人数]0
[公司类型]有限责任公司(自然人投资或控股)
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]
[地址]中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路99号第3幢B区408-3室
[最新年报地址]-
[经营范围]许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；数控机床销售；金属成形机床制造；进出口代理；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；五金产品制造；金属制品销售；金属制品研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）